方案概述
多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法
禾川方案
方案特色
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使用寿命长
设备使用四个主轴，无需传送带，易于安装，使用寿命更长
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闭环控制
四主轴通过转矩反馈，实现闭环控制，达到四轴之间力矩平衡
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收放线卷径
实时计算，通过算法加PID控制，达到摆杆抖动±1度
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高稳定性
采用齿轮排线，能够自动纠偏，保持排线稳定
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一键修改
触摸屏一键修改伺服参数，方便快捷
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